近日来，工业生产和讯息化部发布《知识基础微自动化技术元自动化技术原件封装工业成长行动起来方案表（2021-202一年）》，方案表中明确提出对微自动化技术元自动化技术原件封装到202一年的整体性目标值，微自动化技术元自动化技术原件封装销量总金额做到21000亿美金，尽可能15家品牌营业收入的的规模上升100亿美金，餐饮行业整体性企业创新投入量进这一步升降，rf射频滤波器、高速公路相连器、片式两层陶瓷制品电感器、光通信网自动化技术原件封装等省级重点產品专利技术构造相对加强制度建设。

电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键，为加快电子元器件产业高质量发展，推动产业基础高级化、产业链现代化，促进我国信息技术产业发展，工业和信息化部近日印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》。

《行动计划》以推动高质量发展为主题，以深化供给侧改革为主线，以改革创新为根本动力，以做强电子元器件产业、夯实信息技术产业基础为目标，明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，并增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力。

同时，针对当前产业发展存在不足，《行动计划》提出要实施重点产品高端提升、重点市场应用推广、智能制造、绿色制造等行动，并开展提升产业创新能力、强化市场应用推广、夯实配套产业基础、引导产业转型升级、促进行业质量提升、加强公共平台建设、完善人才引育机制等重点工作，推动基础电子元器件产业提质增效，加快提升产业链供应链现代化水平。